CALL US

+86-574-8745-9965

+86-188-5806-1329

  • Sapphire Parts
    Sapphire Parts
    Sapphire Parts
    ❤ 收藏

  • Sapphire Parts

    • ￥0.00
      ￥0.00
      ￥0.00
      ￥0.00

    • 满意度：

      销量： 0

      评论： 0 次

    重量：0.000KG
    • 数量：
    • (库存99999)
商品描述
Sapphire Parts 核心产品特点


材料性能优势


  1. 超高硬度：莫氏硬度9级，仅次于金刚石，耐磨性极佳，适合高磨损环境的精密结构件

  2. 耐高温稳定性：熔点2050℃，高温下力学性能和化学性质保持稳定，可在极端温度环境工作

  3. 宽光谱透光性：透光范围覆盖150nm紫外-5.5μm红外，适用于光刻机、光学检测等设备窗口

  4. 优异电绝缘性：高介电强度和稳定的介电常数，是理想的半导体绝缘衬底和部件材料

  5. 耐化学腐蚀：耐酸碱腐蚀，不溶于大多数有机溶剂，适合半导体制造的化学环境


半导体领域主要产品形态


  1. LED衬底片：GaN基LED的主流衬底材料，支持大尺寸（2英寸-8英寸）量产

  2. 半导体器件衬底：用于功率器件、射频器件、高温电子器件的特殊衬底

  3. 光学窗口片：光刻机、晶圆检测设备、激光加工设备的光学保护窗口

  4. 精密结构件：半导体设备中的绝缘基座、耐磨导轨、定位销等高精密部件

  5. 传感器基板：MEMS传感器、压力传感器、高温传感器的绝缘承载基板


工艺与规格特点


  • 高精度加工：支持平面度<0.5μm，粗糙度Ra<0.5nm的超精密加工

  • 尺寸定制化：从毫米级微型部件到300mm级大尺寸衬底，支持非标定制

  • 表面处理：可提供双面抛光、镀膜（AR/HR/保护膜）等多种表面处理工艺

  • 质量一致性：单晶生长工艺成熟，批次稳定性高，适合半导体量产需求


主要应用场景


  • LED/Micro-LED显示芯片制造

  • 功率半导体（IGBT、SiC器件）衬底

  • 半导体制造设备光学与结构部件

  • 高温、高压、强腐蚀等恶劣环境下的传感器

  • 国防军工、航空航天领域的特殊光学和结构部件


  • 购买人 会员级别 数量 属性 购买时间
    • 总计 0 条记录
  • 商品满意度 ：
暂无评价信息