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商品描述
  • 硅片、玻璃、陶瓷、蓝宝石、金属、聚合物等各类材料的激光精密切割、钻刻加工，激光打标，主要应用领域涵盖LED，触摸屏，LCD，消费电子，半导体，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域。

  • 制版服务、MEMS工艺制作及或开发、封装服务、测试服务、可靠性考核与FA、MEMS工艺逆向工程。整合国内优秀的4/6/8/12寸的可兼容IC与MEMS的生产线，可为客户提供MEMS产品的单步或者短流程的工艺验证，如双面光刻、DRIE、Bonding(4/6/8/12)等；

  • 封装服务：封装设计、封装工艺开发、小批量生产及应用服务等。


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