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商品描述

Pocket Wafer是一种辅助用的硅晶圆，用于先进的半导体封装（如晶圆级封装 WLP、3D 封装和 TSV 工艺）中，用于临时支撑和携带超薄晶圆（薄晶圆，通常厚度小于 50 微米）。它不参与最终芯片的功能实现，被视为关键的工艺消耗品。


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