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  • 晶圆切割/Dicing
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商品描述


主要切割芯片,硅片(抛光片/SiO2/SOI/EPI/Pattern/镀金属片),LED基板,PCB板,玻璃,陶瓷,蓝宝石,

* 方片尺寸大小从1mm至210mm,精度高,无粉尘粒子沾污,不影响硅片本身的性能及使用效果,
* Y步进精度可以达到0.1µm,Z步进精度为1µm,

* 研磨减薄可减至最薄厚度为50µm,精度3~5µm。




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