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  • 晶圆激光切割掏圆 Wafer Downsizing by Laser Cutting
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商品描述

Laser Cutting Processing

Step1Photoresist Spin Coating (光刻胶旋涂) Step2:Backgrinding (减薄)   Step3:Cleavage (裂片)
Step4:Laser Cutting
(掏圆)    Step5:Edge Rounding (倒角)   Step6:
Photoresist Removing (清洗去胶)



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