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  • 晶圆减径倒边 Wafer Resizing/Edge Rounding
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商品描述


晶圆减径工艺（Wafer Resizing/Coring）：
将大尺寸晶圆切割成小尺寸晶圆的工艺，主要用于特殊尺寸需求、样品制备或小批量生产


倒边工艺（Edge Rounding/Beveling）：

对晶圆边缘进行打磨抛光，去除切割产生的崩边和微裂纹，提高晶圆机械强度的工艺，通常是减径工艺的后续工序



晶圆减径掏圆基本步骤：

光刻胶旋涂> 减薄> 裂片> 减径掏圆> 倒边> 清洗去胶



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