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半导体行业综述
来源: | 作者:id1506174 | 发布时间: 2021-10-28 | 3086 次浏览 | 分享到:

注:本文部分文字和图表,版权来自《芯路》作


半导体行业,一直是一个我熟悉又陌生的行业。虽然我身处半导体行业的很下游,但是我其实,对于中上游都只是一知半解。我相信大部分对半导体有一点了解的朋友也是一样的,下游了解最多,其次中游,上游可能大都不清楚。各种名词都能挂在嘴边,但是真能把整个行业说清楚的,寥寥无几。最近读了一本好书《芯路》,总算是把整个产业搞明白了。这篇读后感,其中包括了大部分《芯路》中提到的,也包括了小部分我本人在读完后觉得书中没有解释清楚的。我自己也搜集了一些资料,让这个综述变得更加全面和系统。希望能够为读者带来额外受益,同时也是为了我自己做一个笔记。


同时,作为一名爱国青年,近来我国与西方发达国家日益持久的芯片战争,也一直让我有点心潮澎湃想在未来投身祖国半导体行业。不过在这之前,知己知彼方能百战不怠。深入了解产业结构是第一步。




半导体行业产业链


半导体这个行业到底包括了什么,以及他们之间是怎么关联,每个领域又都有哪些代表性公司,这些都是大部分局外人说不清楚的。这个章节,我就来从大到小的给大家过一遍。


产业链全景



上游

半导体行业的上游,是为所有中下游部分提供原材料和生产设备的。


原材料

原材料又可以分为晶圆制造材料和封装材料。前者包括硅片,光刻胶等,后者包括封装基板,引线框架等。前者也一直是最难最具有战略意义的一块。


那原材料的头部公司有哪些呢?


公司
国家或地区
市场份额 (2020)
信越化工(Shin-Etsu)
日本
28%
Sumco株式会社
日本
25%
环球晶圆
台湾17%
Siltronic
德国15%
LG SK Siltron
韩国
9%
其他
其他
6%

全球前五晶圆制造材料厂商

由上可见,原材料中最重要的晶圆基片材料市场,五家头部企业瓜分了全球94%的市场。这些公司都是干啥的呢?众所周知,半导体是用单晶硅来制造的。单晶硅在自然界,大部分是以二氧化硅(就是沙子的主要成分)存在。如何通过化学手段将沙子里面的二氧化硅提纯变成单晶硅,就是这些公司在做的事情。所以其实他们本质也都是一些大型的化工企业。


小课堂:在晶圆基片材料上,经常会提到一个晶圆尺寸的指标,一般分为6英寸,8英寸,12英寸等。这是一个技术指标,代表一块晶圆生成出来的尺寸。越大难度越高。现在最领先的硅片晶圆厂,能生产12英寸的晶圆



设备

设备,可以分为硅片制造设备,晶圆制造设备,封装设备和辅助设备等。其中的晶圆设备,占据了所有中下游厂商投入的70%。因此,晶圆设备也算是半导体制造设备中的战斗机。大家最为熟知的晶圆设备是光刻机(有一本书《光刻巨人》就是独立讲解荷兰光刻机巨头阿斯麦的故事的,有兴趣也可以看)。但除去光刻机,还有刻蚀设备,薄膜沉积设备等。


公司
国家或地区
市场份额 (2020)
阿斯麦(ASML)
荷兰15.4%
应用材料(Applied Materials)
美国16.4%
东京电子(Tokyo Electron)日本12.3%
泛林集团(Lam Research)
美国10.8%
KLA美国6.2%
其他
其他
38.8%

全球前五晶圆设备厂商

在这些设备厂商里,荷兰的光刻巨人ASML是当前世界上唯一一家可用EUV技术达到1nm精度的光刻机厂商。EUV光刻机造价超过1.5亿美金,售价更是可以达到2亿美金以上。而整体光刻机领域,因为是一个及其精密的制造领域,全球产量也是非常有限的。ASML在2019年全年,总共只交付了26台EUV光刻机。


小课堂:在设备领域,经常会提到一个纳米数作为精度量级。在制造上的纳米,是用来衡量制作半导体产品时,其晶体排布的间隔的。所以纳米数越低,代表单位面积上可以放置的晶体数量越多,可以进行的计算量也就越大。值得注意的是,设备制造精度并不直接决定生产制程精度,其最终精度还取决于很多其他因素,比如制造工艺等,下文会提到。


中游




如果上游对大部分人来说比较陌生,那么从中游开始,就会有大家比较熟悉的企业出现了,比如英特尔,英伟达,高通,华为,三星等,这些都是在中游(当然,部分也从事上游和下游的产业)游走的著名企业。


中游,主要代表半导体产品的制造。那什么是半导体产品呢?如上图中间的“器件与芯片”就是。器件和芯片是两个非常笼统的概念,一般来说,器件,一般包括比如分立器件,光电器件,MEMS传感器等等。而芯片,一般来说,就是单指集成电路。


要制造这些半导体产品,需要经过设计,制造和测封三个步骤。这三个步骤,有时候是在同一家企业完成,而有时候是分离给多家企业代工。一家企业集成所有步骤的,我们一般称之为IDM(Integrated Device Manufacturer)。英特尔就是最具代表性(可能也是全球仅剩不多活的比较好的)IDM。IDM之所有少,是因为往往制造和测封这两个环节需要投入大量的前期工业设备成本,而设计阶段又需要大量的高精尖技术人才,这两块要同时做好,对于一家企业来说是非常困难的。


除去IDM,其他大部分现今活跃的半导体厂商,都采用的无晶圆模式(fabless)或者成为代工模式(foundry)。无晶圆模式主要是指设计和制造分离,设计厂商只负责芯片电子设计,而由生产代工厂来代为生产。不要听到代工,就觉得很low了,在半导体行业,做代工都不是一件很容易的事儿。我们常说的多少纳米制程,就是在生成环节最重要的指标。做到低纳米数制程,除了要能够买到最顶尖的制造设备,也需要非常先进的制造工艺。



IDM 代表企业:- 英特尔(Intel)- IBM- 东芝 (Toshiba)
Fabless 设计代表企业- 高通(Qualcomm)- 博通(Broadcomm)- 英伟达(NVIDIA)- 联发科(MediaTek)- 华为
Foundry 企业代表- 台积电(TSM)- 三星(Samsung)- 中芯国际- 华虹集团

当芯片被制造出来之后,如何封装成产品,做外形,I/O接口等的优化,如何测试保证质量可靠,也是一个非常困难的课题。我们通常称这个行业为OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)。这个领域代表企业的知名度都不高,所以我就不列举了,但它也是一个非常关键的领域。详见下文表格。


除去制造和封测,另一块非常核心无法脱离讨论的是设计,设计阶段,与人才同等重要的是设计工具(CAD, EDA等)。设计工具领域也有众多优秀耳熟能详的企业,比如Cadence,Altium等。


集成电路制造类企业图表区


注意:由于本人并未花钱,所以数据无法找到统一的标准,比如有的用了年收入,有的用了季度收入,有的用了市场份额。本文目的并不是要提供准确的行业报告,而更多的是提供顶层知识背景,所以请各位看官将就着看。如果非常想知道统一标准的行业细节,那么请你,自!己!花!钱!买!报!告!!!



- 半导体公司综合收入排名

公司
国家/地区
2020年收入/billion USD
英特尔(Intel)
美国
73.89
三星(Samsung)韩国
60.48
台积电(TSMC)
台湾45.42
SK Hynix
韩国
26.47
美光(Micron)
美国
21.66
高通(Qualcomm)
美国
19.37
博通 (Broadcom)
美国17.07
英伟达(Nvidia)美国15.88
德州仪器(TI)
美国13.09
英飞凌(Infineon)
德国
11.07
东芝(Toshiba)
日本
10.72
苹果(Apple)
美国
10.04
意法半导体(ST)
瑞士
9.95
AMD
美国9.52

2020年全球半导体公司营收排名 (不分行业类别,包括IC设计,代工等各个领域)

*注:不包含华为海思,因为无公开数据


- 独立IC设计公司收入排名

公司
国家/地区
2021 Q2营业收入/百万美元
高通(Qualcomm)美国
6,472
英伟达(NVIDIA)
美国
5,843
博通(Broadcom)美国
4,954
联发科(MediaTek)
台湾
4,489
AMD
美国3,850
Novatek
台湾
1,219
Marvell
美国995
赛灵思(Xilinx)美国
879
RealTek
台湾
843
Dialog Semiconductor
德国
318

2021年全球前十IC设计厂商Q2营业收入 

*注:不包含IDM厂商


- 代工制造公司收入排名

公司
国家/地区
2021 Q2营业收入/百万美元
台积电(TSMC)
台湾13,300
三星(Samsung)
韩国4,334
格罗方德(GlobalFoundries)
美国1,522
联电(UMC)台湾
1,819
中芯国际
中国大陆1,344
TowerJazz
以色列
362
力积电(Powerchip)
台湾
459
世界先进电路(VIS)
台湾
363
华虹
中国大陆
658
东部高科(Dongbu Hitek)
韩国
245

2021年全球前十芯片代工厂商Q2营业收入 


在代工厂这个领域,除了营业收入外,还有一个衡量代工生产能力的重要指标,就是制程。下面是几家头部企业截止2020年能够达到的制程。

公司
地区制程(nm)
台积电(TSMC)
台湾5
三星(Samsung)
韩国5
格罗方德(GlobalFoundries)
美国7
英特尔美国
7
联电(UMC)台湾
14
中芯国际
中国大陆14
华虹
中国大陆
14

2020年全球头部芯片制造企业制程



- OSAT企业市场份额排名

公司
国家/地区市场份额(2021)
日月光(ASE)
台湾
23.7%
安靠科技(Amkor)
美国17.9%
江苏长江电子中国大陆
14.0%
SPIL
台湾
11.8%
力成科技
台湾9.4%
道富微电中国大陆
7.5%
华天科技
中国大陆
5.9%
KYEC
台湾3.5%
ChipMOS
台湾3.2%
晶元光电
台湾3.2%

2021年全球前十OSAT厂商市场份额


- 半导体CAD、EDA代表企业

公司
国家/地区
铿腾(Cadence)
美国
新思(Synopsys)
美国
明导(Mentor)
德国
Altium
澳大利亚
Ansys
美国
Keysight
美国
Silvaco
美国
Zuken
日本
华大九天
中国
概论电子
中国


特色器件与芯片


而除了制造集成电路,就是我们常说的芯片,还有很多特色器件,比如GPU, 射频芯片,这些分立器件,光电转换的器件,MEMS传感器,电源管理的功率器件,存储芯片等等。这个领域因为很杂,所以要用图表来总结非常困难。所以我就大致列一下几个重要领域的代表性企业以及他们的地区。


GPU:

- 英伟达(美)

- AMD(美)

- 英特尔(美)


CIS器件(光电):

- 索尼(日)

- 三星(韩)

- 豪威科技(中)


MEMS传感器:

- 博世Bosch (德)

- 意法ST(瑞士)

- 德州仪器TI (美)

- 罗姆 (日)

- 霍尼韦尔honeywell (美)


存储芯片

- 三星(韩)

- 东芝(日)

- 美光micron (美)

- 西部数据(美)

- SK Hynix (韩)

- 英特尔(美)





下游


终于到了下游了,下游就是大部分人比较熟悉的了。一般来说,下游应用包括计算机,网络通信,消费电子,汽车工业和工业应用等。


所谓下游,就是用中游产生的半导体产品,包括芯片和特色器件,组成最终需求方需要的产品。也就是我们常说的电子产品。在to C领域,我相信大家比较熟悉,我也就不再赘述了。而且在这个领域,我国近年来的发展突飞猛进,也涌现出了一大批优秀企业。像PC,手机,平板,游戏机这些的,大部分朋友都很清楚。


在这领域,我想单拉汽车工业和工业应用这个领域出来聊聊,因为这是一个to B的领域,很多人可能不知道在这个领域,现在产业结构是怎么样的。


汽车工业,顾名思义就是用在汽车上的芯片。车用芯片因为涉及到安全问题,对于芯片的可靠性要求极高。像电脑手机这种消费品,如果芯片有次品,最坏就是扔了换个新的。但是汽车,如果芯片出现问题,很容易造成巨大的安全问题。所以汽车工业上用的芯片也需要很多特别的设计。和汽车工业很类似的,还有工业应用。工业应用,就是用在工业场景上的芯片,比如生产的产线,高端制造设备,自动化设备等。在这个领域,虽然主要问题不是安全问题,但是同样的,如果出现芯片问题,可能会造成巨大的财产损失。当然在某些需要人工介入的工业领域,或者非常重要的核心领域(比如核电站),也会产生严重的安全问题,所以工用业芯片也需要非常高的可靠性。


在汽车和工业领域,因为对芯片质量要求极高,所以现在也是西方国家垄断的阶段。欧洲在这个领域是非常具有统治地位的。


- 2018年全球前十大汽车半导体供应商

公司
国家/地区
市场份额
恩智浦(NXP)
荷兰
10.8%
英飞凌(Infineon)
德国
9.9%
瑞萨电子
日本8.1%
德州仪器(TI)
美国
7.3%
意法半导体(ST)
瑞士
6.9%
博世(Bosch)
德国
5.0%
安森美(ON Semiconductor)
美国
4.9%
美光(Micron)
美国
3.8%
微芯科技(Microchip)
美国
2.8%
罗姆
日本
2.5%


- 2018年全球前十大工业半导体供应商排名

公司
国家/地区
德州仪器(TI)
美国
亚德诺半导体(Analog Devices)
美国
英飞凌(Infineon)
德国
意法半导体(ST)
瑞士
英特尔美国
美光(Micron)
美国
微芯科技(Microchip)
美国
安森美(ON Semiconductor)
美国
恩智浦(NXP)
荷兰
赛灵思(Xilinx)美国



中国的半导体产业在什么阶段?

上面的所有图表,我都着重标注了国家或地区。相信各位朋友已经看出来了,中国大陆在上面的各种榜单里,都是鲜有建树。


总的来说,中国现在最强的,是在to C端的下游制造品,现在全球领先的PC、手机、通讯设备、消费电子设备,基本都来自于中国制造。


但是从中游开始,中国大陆就变得捉襟见肘。近几年,通过中芯国际,华虹,等企业,在无晶圆代工厂领域,算是分得了一杯羹。但是在核心技术制程上,依然落后于第一梯队很多。第一梯队已经在5nm领域遨游,而我们大陆的企业还在挣扎于何时能突破10nm大关。在测封领域,中国大陆企业倒是杀出了一条血路,已经逐渐加入了全球第一梯队。在特色部件领域,有些特色企业,比如豪威科技,在CIS器件领域,勉强可以和第一梯队企业同台竞争。芯片设计领域,华为海思是中国唯一有实力和世界其他企业同台竞争的企业。除去个别非常突出的企业,中国在总体上,在半导体制造这个阶段,落后西方发达国家不是一点点。不过值得注意的是,我国台湾地区,在中游是非常强大的存在,无论是IC设计,代工,测封,各个环节都有非常大的市场份额。以台积电和联发科为首的台湾企业,现在也变成了世界上最为重要的一股半导体力量。这也美国一直以来帮助台湾发展,阻止两岸和平统一的一个重要原因。但是即便未来台湾企业变成了中国大陆企业,其实欧美也早就通过制定规则把台积电联发科这样的企业锁得死死的了。到那时候可能也只会留下一个空壳。


到了上游,很遗憾,在国际舞台上,中国企业基本毫无建树。无论是原材料,还是制造设备,都牢牢的掌握在西方国家手里。中国在这个领域,现在也在努力追赶,通过海外收购,引入高级技术并借鉴等的方式来不断缩小差距,但是这一块至少与欧美有10-20年的差距。


大举投入


虽然看完上面的分析,觉得我国现在在一个很不利的位置,但是国家和我国的企业,都是在非常快速的发展。国家也经历了最早的不懂不重视瞎搞阶段,到了现在的重新审视,大局投入的阶段。无论是技术人才,资金,都已经在国家的带领下往一个方向进发。


华为就是在这个大背景下催生出来国家级荣誉企业。虽然没有上市,无法和互联网巨头在市值和规模上作比较,但是华为对于整个国家民族的价值,远高于现在在二级市场上最牛逼的几家互联网企业图片。华为海思在2018年就已经达到了75亿美元的收入。相比较,同年,联发科的年收入是79亿美元,英伟达的年收入为115亿美元。虽然在2019年开始的贸易战以来,华为海思芯片海外销售受阻,但是我们还是可以清楚地意识到,华为本身已经有跻身世界一流IC设计厂商的技术实力。这也是为什么美国千方百计要阻挠华为海思的发展,包括通过阻止安卓授权来减少海思芯片的销量等。除去华为海思部门,华为的看家本领,通信技术,早已成为了世界第一,吊打过去一个时代在这个领域的王者:思科、爱立信、诺基亚。同时在前沿的5G领域,华为拥有3147项专利,位列世界第一。其后2-8位分别是三星(2795项),中兴(2561项),LG(2300项),诺基亚(2149项),爱立信(1494项),高通(1293项),英特尔(870项)。而5G设备市场方面,华为现在也以35%的全球市场占有率,远远甩开了第二、第三的爱立信和诺基亚(分别为23.8%和20.3%)。很多小伙伴可能在美国制裁华为中兴的时候,还觉得纳闷,不就是做手机么,怎么不制裁小米,oppo, vivo呢?答案就在这里。


巧的是,作者写文的今天,正值孟晚舟女士,安全归国,可喜可贺,为华为和我们中华民族的发展感到开心和自豪!


弯道超车


大家都知道,咱们的企业,特别擅长弯道超车。咱们的政府,也非常支持弯道超车。弯道超车是改革开放以来不变的主题(不管黑猫白猫,抓住老鼠就是好猫)。我国虽然在传统半导体领域建树较少,但是在新型半导体领域,却有几件非常拿得出手的东西。


AI芯片

近年来最新的东西,莫过于AI芯片,这块刚好也是我们公司比较多接触的领域,比较了解。AI芯片,一般包括从上一个时代传承过来的GPU和FPGA,以及最新的专用芯片ASIC。主要用于现在日益广泛的AI场景,包括模型的训练,推理,等。在这个领域,美国的英伟达是绝对的先行者。英伟达在最近5年市值提升了1288%。GPU(Graphic Processing Unit),俗称显卡,在最早期,单纯只是用来做显示计算。我们的电脑,手机,所有包含屏幕的电子设备,都会需要一个GPU来进行图形方面的计算。后来随着GPU计算能力的提升,催生了深度学习领域的发展,逐渐的,GPU开始承担起机器学习和深度学习的计算任务。由于GPU本身对矩阵运算的优化,使得他在计算大规模矩阵上有着超过CPU 10倍甚至以上的性能。英伟达既是AI领域的推动者,同时也是红利的收获者。没有英伟达对GPU的持之以恒不断优化,就不会催生出AI这个产业。当然,如果没有AI这个产业的飞速发展,英伟达也不会做上快车道一举进入全球市值最高前十的企业。


但是AI这个行业,远还没有达到饱和的状态。我们常说现在AI企业都是忽悠,都要玩不下去了,有一定的道理,因为现阶段的技术,能够解决的问题和场景,在很大程度上已经很饱和了。要开辟一块全新的场景,非常的困难。但是如果我们撇开技术限制,其实人类对于AI的需求是很大的,无论是机器人,无人驾驶,工业自动化,零售自动化,医疗各个领域,都会需要更智能,更快速,甚至比人更聪明的人工智能系统。只要这些场景还没有被解决,人工智能行业就远没有饱和。但是这些场景的解决,也是需要从半导体,到算法层面并行的推进的。随着行业的发展,中国企业也准确的看到了这个市场,大举投入,在这个新兴领域开始占得先机,从而从下游推动上游,突破西方国家半导体行业的垄断。


GPU和FPGA

GPU本身是做图形处理的,再怎么进化,他的设计准则就是要保证图形处理的同时,提供额外数据计算的能力。所以GPU本身更像是一个通用器件。FPGA(Field-programmable gate array)很类似,是一种新型用于AI场景的器件。FPGA其实已经存在了很多年,也有很多场景下在使用FPGA。它本身在传统行业,更多用于一些高可靠性设备的逻辑控制,比如汽车和工业领域,也属于通用器件。FPGA因其单一的功能和更好的门电路抽象,获得了做到极低功率的能力,在近年来,越来越多的AI企业尝试用FPGA来处理边缘端的计算需求。但FPGA这个领域,现在领先的也还多数是西方国家公司,因为毕竟他也是历史遗产,而不是一个新兴部件。


ASIC

说了这么多,你肯定会纳闷,那中国企业在哪呢?中国企业没有选择GPU和FPGA这两个已经存在了好几十年的物理模式,而是使用了ASIC(Application-spcfici integrated circuit)模式。通俗来说,就是中国企业,看到GPU和FPGA,本来都不是用来做AI计算的,只是现在他们被强行用来做AI计算,觉得势必会有很多次优化或者设计不合理的地方。那为什么不摒弃过去所有这些陈旧的思想,重新从头来设计呢?于是现在在这个领域可谓百花齐放。


在训练侧和云端推理侧,因为计算量大,所以对计算性能要求很高,对功耗这些并不非常敏感。现在除了英伟达和AMD的显卡,Google自己做的ASIC叫做TPU以外,多家中国企业做的ASIC在计算能力上也已经能够和这两家相提并论。比如寒武纪的思元270系列,燧原科技的i系列和T系列,华为的昇腾(atlas)系列,比特大陆的“矿机系列”,阿里平头哥的“含光”系列,百度的“昆仑”系列等。


在设备端侧,最新兴与IOT共同发展起来的端侧推理领域,国外除了英伟达的Jetson系列,Google的coral系列,Intel的movidius系列,没有任何其他高算力低功耗的芯片可选。而在国内,有寒武纪思元220系列,地平线Journey系列,华为昇腾200系列,登临科技的Goldwasser系列,瑞芯微的NPU等,都在算力和功耗上,可以打过英伟达和Google。甚至比如华为A200在单位算力能耗比上已经可以超过Jetson。 在未来,端侧推理会是一个比训练侧和云端推理更大的市场。想想我们还在梦寐以求的那些应用,比如上面提到的机器人,无人车,工业自动化,零售自动化,医疗,哪一个离不开在端侧设备的部署。当然在未来,随着5G甚至6G技术的不断普及,端侧和云端的界限会越来越模糊,但是无论如何,端侧不需要网络接入,功耗低,可维护性好,可靠性高的特征,一定会让端侧芯片占得一片巨大的市场。


所以在AI这个领域,中国企业凭借着中国落地场景丰富的优势,占据了先机,已经开始甩开与发达国家的差距。这也是为什么现在美国不断打压中国AI领域的高科技企业。但我相信,这一波可不会像前面半导体制造那一拨,打压得这么容易了。

 


指纹芯片


与AI芯片的高调出市不同,中国的指纹芯片公司要低调的多。但指纹芯片领域,中国企业的地位甚至要比AI芯片更高。已经做到了世界第一。


指纹芯片的龙头企业汇顶科技成立于2002年,随着2010年左右智能手机的全面爆发,指纹芯片这样的生物特征提取芯片走入了大众的视野。2019年屏下指纹市场,汇顶科技以绝对领先的57%市场份额,吊打移动芯片王者高通的25%。 而在这个领域近年来频频发力的苹果,至今甚至都还没有把屏下指纹系统做入最新的iPhone13中。与此同时,汇顶科技已经在更广阔的3D结构光和TOF系统中投入巨大,为人脸识别技术的进一步升级打下基础。



总结


洋洋洒洒写了一大堆,相信各位看官也累了,我也不多追述什么了。我自己看完《芯路》这本书的第一感觉是,我国要能在21世纪和美国较量,不是单纯靠GDP增长,就能实现的。在关键领域如果无法拥有自主研发的科技,无论GDP是否超过美国,都不会给我们带来实质性的帮助。如果芯片行业中上游,一直被西方发达国家掌控,中国会在各个领域被卡脖子。造不出好手机好电脑是小事,但如果真的有朝一日进入战争年代,当今战争就是电子战,美国要给我们断供设备,断供原材料,断供设计方案,我们还剩什么,这事儿就大了。我们自己做的军工电子设备,如果没有国家半导体产业的支撑,又能做出什么。


这个时候,我不禁为这个国家遗憾。中国在其他国家疯狂发展半导体产业的60-90年代,都在干什么。中国在其他国家夯实半导体产业,走向全面领先的90-2000年代,又在干什么。那个年代,做个.com网站,都比做芯片赚钱快、来钱多。


但令人感到欣喜的是,在2010年后,随着中国总体国民素质的提升,互联网科技企业的逐渐饱和,越来越多的关注点开始落到了半导体身上。越来越多的高知人群开始意识到,半导体对于国家的价值,绝不低于航天,航母这些全民关注的领域带来的价值。更进一步说,半导体才是推进航天,航母这些关键领域的基石。资本层面上,也有更多无论是国家队,还是私募,VC开始关注半导体行业,愿意用更久的收益周期来帮助国家和民族从落后中走出来。至少我认识的很多VC朋友,已经从过去完全不会碰半导体产业,转向开始逐渐关注,开放投资的状态。国家也在各种政策上推出了对半导体行业,高端制造行业,AI行业的支持。相信只要吸取过去50年在半导体上落后被打的经验,吸取日本欧洲从发达到落寞的教训,咱们中国一定能走到世界的前列,不再被人卡脖子!真正在世界舞台上抬起头来走路!


写在最后:虽然本文对《芯路》一书做了些许总结,但是这本书还是有很高的阅读价值的。书中还介绍了很多关于整个半导体行业的发展历史,包括硅谷的诞生,美国半导体霸权的形成,日本半导体产业的昙花一现,韩国的异军突起,欧洲的稳扎稳打等等。里面也提及了过去几十年很多耳熟能详的企业从发家到落寞的全过程,比如NEC,摩托罗拉,爱立信,英特尔(部分业务),索尼,飞利浦等等。作者,本人,我,读完后大受启发。所以希望大家支持正版,支持书的作者,这样他才能写出更多更好的书来。


 感谢本篇原文作者  RMC50Y说说