前言

SunEdison前身是始创于1959年的美商孟山都电子材料公司（MEMC Electronic Materials Inc.），曾经作为全球光伏行业硅材料鼻祖之一，暨全球最大的洁净能源开发商。其专注于半导体硅晶圆业务的子公司SunEdison Semiconductor于2016年被台商环球晶圆（Global Wafers）所收购，SunEdison Semiconductor被收购前即作为全球第四大硅晶圆供应商，而经此次收购，环球晶圆也从全球第六一跃成为全球第三大硅晶圆供应商。

为帮助读者更好理解全球硅晶圆市场竞争格局及发展变化，本文将通过对MEMC历史沿革的分析，试图探寻其发家及没落的历程，以期为投资者决策提供参考借鉴。

目录

1.      企业概况

2.      历史沿革

3.      业务分布

4.      总结

一、企业概况

美国孟山都电子材料公司（MEMC Electronic Materials Inc.）于1959年【注①】成立于美国密苏里州圣彼得市，1995年上市（CIK：945436），并于2009年收购了太阳能供应商SunEdison LLC后于2013年改名为SunEdison Inc.。故以下将从MEMC与SunEdison LLC两方面对其企业概况进行分别介绍。

（一）MEMC

随着上世纪50年代电子行业的新兴，1959年孟山都化学公司（Monsanto Chemical Company）的无机化学部门建立新分部，即最早的孟山都电子材料公司（Monsanto Electronic Materials Company（MEMC）），用以制造“超纯金属硅”。

60年代中期，MEMC曾一度作为硅晶圆行业的技术先驱暨行业领导者，其首创的化学机械抛光法【注②】使得硅片平整度空前提高，是后来促成集成电路生产的关键因素；后来，MEMC突破性地将外延层作为覆盖层并实现了商业化量产，其外延层技术在20世纪80年代初获得了业界的广泛认可；除此之外，其后又提出对生长晶体中氧气的控制、臭氧清洗技术、将硅片边缘打磨成圆形等，并专注于研发高质量的大直径晶圆，MEMC一直在硅晶圆制造技术方面精益求精。20世纪80年代，MEMC已在美国、欧洲、亚洲等地广泛拥有产能，占据了美国市场的80%，并成为全球龙头的硅晶圆供应商。【注⑤】

以上种种技术突破，以及规模化生产先机的占据，使得以MEMC为代表的美商在硅晶圆制造领域独占鳌头，而70年代之前的日本厂商尚处于跟随地位。而后日商如何奋起直追，并在本世纪初300mm晶圆一役中反败为胜，将在本文第二部分“历史沿革”中进行详细阐述。

MEMC专注于半导体硅晶圆制造、设计、销售，主要提供抛光晶圆、外延晶圆、 控片/测试片、SOI晶圆等四大类晶圆产品，尺寸从100mm（4吋）到300mm（12吋）。主要产品如下表所示。

MEMC于2009年完成对太阳能供应商SunEdison LLC的收购后新增太阳能发电业务部门。这部分业务变动将在以下进行详细阐述。

*注：

① 1959年，孟山都公司试图跻身新兴的电子行业，故成立子公司MEMC，并在其名下实验室从事一系列半导体硅材料相关研发活动；而根据MEMC财报披露的成立年份则为1984年，此时间点为特拉华州公司的建立年份。

② 化学机械抛光：即机械部件用于保持晶片的完整性，而化学部件保持晶片的完整性表面无损伤。此前抛光主要依靠光学抛光，晶片主要用于加工对精细度要求较低的分立器件；随着集成电路理念的提出，由于光学抛光容易对晶片表面造成损伤，使得平整度无法满足制作集成电路的需求，化学机械抛光应运而生。

③ OPTIA™晶圆：是一种100%无缺陷的晶体结构，被SunEdison认为是“当今技术最先进的抛光晶圆”。

④ AEGIS™晶圆：AEGIS™作为一种外延晶圆技术，包括一个生长在标准素片上的薄外延层，消除了晶圆表面的有害缺陷，从而使设备制造商能够提高良率并提高工艺可靠性。

⑤ MEMC工艺发展详细历史参考《孟山都电子材料公司(MEMC)的发展之路》2019年 半导体产业链分析

https://zhuanlan.zhihu.com/p/65007798

（二）SunEdison LLC

SunEdison LLC于2003年成立于美国特拉华州，是专注于太阳能发电的有限责任企业，于2009年被MEMC收购。

此前，MEMC自2006年以来就一直在销售用于太阳能应用的晶圆，与半导体硅晶圆同属于材料业务部门（Materials Business）；后为进一步渗透太阳能发电市场，MEMC于2009年11月20日将SunEdison LLC收购为子公司，作为太阳能发电业务部门（Solar Energy Business）；2010年1月1日，MEMC将原材料业务部门进一步拆分为半导体材料（Semiconductor Materials）和太阳能材料（Solar Materials）两个独立业务。

随后，2013年MEMC更名为SunEdison Inc.（以下简称为SunEdison）。为专注于太阳能业务，2015年，SunEdison分拆其硅晶圆业务，将负责硅晶圆业务的公司改为SunEdison Semiconductor（为便于叙述，以下简称为MEMC）并独立上市，后因连续亏损在2016年12月被环球晶圆所收购。

以上过程可由下图表示。

2016年SunEdison Semiconductor（MEMC）被环球晶圆收购前后，全球硅晶圆市场市占率变动情况如下图所示。

*数据来源：主要公司财报

其中，被收购前MEMC的市占率接近10%，位居全球第四，而环球晶圆则以7.7%的市占率位居第六；经此收购，环球晶圆以17.1%的市占率超越Siltronic，成为仅次于日商信越与SUMCO的全球第三大硅晶圆供应商。而仅保留了太阳能业务的SunEdison则由于连年亏损，最终于2017年末宣告破产。

二、历史沿革

MEMC自1959年创立起就致力于半导体硅材料的研发、制造及销售，21世纪以来大举进军太阳能发电领域，后剥离半导体业务。关于其历史沿革，以下将从半导体材料与太阳能业务两条线分别展开叙述。

（一）半导体材料

1. MEMC公司的建立及发展 

1959年孟山都化学公司建立子公司MEMC之初，便致力于对硅材料的研究，以期赶上当时新兴的电子行业的热潮。旗下圣路易斯和俄亥俄州代顿的两家实验室以及圣彼得工厂即奠定了当时向半导体材料行业进军的第一步。

此后，MEMC不断致力于技术创新。

1960年2月，MEMC生产了第一个19mm（3/4吋）硅片；

1964年，1吋晶圆在圣彼得工厂开始量产， 1966年被1.5吋晶圆取代；

1966年开始生产外延晶圆，后于1982年开发了外延硅（EPI）晶圆用于互补金属氧化物半导体（CMOS），获得了业界的广泛认可；

1975年，圣彼得成为第一个商业化生产100mm（4吋）晶圆的工厂，并且从100mm晶圆开始将边缘打磨成圆形，大大减少了晶片碎裂的可能性并提高了良率；

1979年最早商业化生产125mm（5吋）晶圆；

1981年开始生产150mm（6吋）晶圆；

1984年，MEMC进入多晶硅生产，并与国际商用机器公司（International Business Machines Corporation（IBM））合作生产了200mm（8吋）晶圆；

1991年采用颗粒状多晶硅工艺生产了第一个300mm（12吋）晶圆；

2009年生产了第一个450mm（18吋）晶圆，但由于市场需求有限故产量仍保持在最低限度；

……

此外，MEMC在发展中经历了一代又一代技术变革，包括但不限于拉晶工艺从Floating Zone(FZ)法向直拉法（CZ）过渡、首次采用化学机械抛光（1962年）、控制生长晶体中氧气（1979年）、采用臭氧清洗技术（1983年）、多层硅片以及零位错晶体技术（1966年）的研发等。作为最早生产硅晶圆的公司之一，MEMC起初在以上多项技术方面均领先于同行，部分研发成果直到21世纪仍被奉为行业标准。

在产能建设方面，MEMC也一直致力于扩展本土及海外产能。其中，美国的圣彼得工厂在1962年、1967年、1970年和1974年进行了四次扩建，产能增加了一倍。而海外建厂则起始于70年代：

1970年MEMC在马来西亚建立了亚洲的第一个生产基地，大大降低了原材料及劳动力成本，并扩展了亚洲半导体市场；

1983年在日本投资建厂；

1986年位于英国的米尔顿·凯恩斯工厂正式开业，此处生产基地同时也包括研发中心；

1961年美娜诺（Merano）黛娜米德诺贝尔硅（ Dynamit Nobel Silicon (DNS) ）在意大利成立，这二者于1989年合并成为新MEMC；1976年诺瓦拉（Novara）工厂建立；

1991年MEMC通过与韩国Pohang Iron & Steel、三星电子（Samsung Electronics Company, LTD）等在韩国天安市成立合资公司"Posco Hues Company" (PHC)并建立300mm晶圆厂；

1997年10月在日本宇都宫建立新晶圆厂，同年在美国工厂建立300mm晶圆产线；

2005年在台湾建立300mm晶圆产能。

以上过程可由下图表示。

*数据来源：MEMC年报，SEMI

《孟山都电子材料公司(MEMC)的发展之路》2019年 半导体产业链分析

这种“本地工厂”的存在使得MEMC能够促进与客户在产品开发活动方面的协作，并缩短产品交付和响应时间，为MEMC的全球商业版图奠定基础。

除此之外，MEMC的发展史也离不开不断的收购与被收购。

从被收购的历史来看，1959年作为美国孟山都公司的子公司成立后，MEMC曾“三易其主”：

①1989年，由于营业利润率较低，孟山都决心剥离电子业务，MEMC被德国Degussa-Huels AG公司通过下属的意大利子公司DNS收购，并合并成为新的MEMC，而合并后的MEMC一跃成为世界第二大硅晶圆供应商，占据约23%的市场份额；

②2001年，MEMC又由于前期的巨额投资而负债累累，不得不被德国母公司二次出售给美国投资公司德州太平洋集团(Texas Pacific Group (TPG)，后TPG在金融危机前的历史高点将MEMC股份卖出套现；

③2008年金融危机爆发，随后光伏及硅晶圆市场都陷入低迷，MEMC（当时已更名为SunEdison）2015年业务重组剥离了半导体业务，成立SunEdison Semiconductor并独立上市，后于2016年12月被中国台湾环球晶圆所收购；SunEdison剩下的太阳能事业也于2017年被中国的清洁能源公司保利协鑫收购。

*数据来源：MEMC年报

这些控制权变更都对应着MEMC经营状况的几次起伏，具体将在后文进行详细阐述。

而从MEMC的收购史来看，我们则可以发现其另一个鲜明特点——十分注重外部资源的整合。

意大利电子行业与美国大约同时期开始发展，美娜诺（Merano）和黛娜米德诺贝尔硅（ Dynamit Nobel Silicon (DNS) ）于1961年成立，后于1989年合并成为新MEMC，MEMC也凭借DNS强大的市场渗透率大幅提升了其市场份额（约23%）；（半导体）

1995年MEMC收购了美国的乙基公司（Ethyl Corporation），也继承了其颗粒状多晶硅的研发成果；（半导体）

2004年MEMC收购了中德电子材料（Taisil Electronic Materials）的剩余股份，达到100%控股。中德电子材料股份有限公司是1994年由MEMC、中钢公司（China Steel）、台湾交通银行、国家开发银行共同出资在中国台湾成立的合资公司，成立时MEMC控股比例为45%，后被环球晶圆收购后于2020年消减；（半导体）

2009年底MEMC并购SunEdison，进入光伏发电领域；（太阳能）

2010年并购美国公司Solaicx，进入单晶硅领域，形成多晶硅与单晶硅的双轮互动；同年与江苏环太建立合资公司江苏美科硅能源有限公司以生产硅片；（太阳能材料）

2011年收购Fotowatio Renewable Ventures (FRV)美国的项目开发业务，建立了从硅料到系统开发的全产业链；（太阳能）

2014年底MEMC（当时已更名为SunEdison）收购了美国风能开发商FirstWind；（清洁发电）

2015年3月，SunEdison公司从美国SolarGrid Storage公司收购了能源储藏和光伏发电相关资产，使其成为了全球首家可同时提供光伏发电、风力发电及能源储存三项业务的企业；（太阳能）

2016年，SunEdison收购了美国住宅光伏供应商Vivint Solar，但这是一次失败的并购，并没有得到资本市场的认可，结果造成市值蒸发 99%，债务高达百亿美元，不久后便递交了破产申请。自此，曾经的光伏巨头正式陨落。（太阳能）

*数据来源：MEMC年报，搜狐网《SunEdison：美国光伏巨头的生死之路》2018年

频繁的收购是一把双刃剑：一方面，可以以可控的成本获得相对确定的结果，并且能迅速抓住行业发展的机遇并快速占领市场份额，避免纯粹依靠内部发展启动过于缓慢的问题（比如日企SUMCO，看到了2006前后硅晶圆行业发展机遇而加速产能建设，而后便经历了金融危机，过重的固定资产投资使得营利能力急转直下，甚至在2009年资不抵债时尚有在建的工厂项目没有完成）；另一方面，与大量并购活动伴生而来的是超额债务，增加财务风险，除此之外，为了收购所采取的融资方式也不可避免地影响到企业的经营战略决策（如SunEdison部分子公司采用YieldCo(收益型公司)模式【注①】，虽然以较低成本获得了融资，但为了达到既定的股息增长率，则需要为其股东滚动收购一些符合条件的基础资产补充到资产组合当中，就导致很多YieldCo即使在达到了计划的市场渗透目标后仍然在疯狂扩张，形成恶性循环）。而这种疯狂扩张的商业模式，便是造成SunEdison最后由于巨额债务危机而破产的致命因素。

而这一经验，对于同样采取并购式发展战略的台企环球晶圆、以及大陆企业上海硅产业集团一样适用，值得投资者注意。

*注：

① YieldCo收益型公司：主要应用于欧美光伏行业，主要表现为将高质量低风险现金流稳定的资产打包成立一家YieldCo公司，承诺将大部分收益以较固定分红比率支付投资者。SunEdison的子公司TerraForm Power及TerraForm Global即为YieldCo公司。

（参考资料：搜狐网《SunEdison：美国光伏巨头的生死之路》2018年

https://m.sohu.com/a/229837513_613225?_trans_=010004_pcwzy）

2. 美日竞争视角下的MEMC

了解上世纪全球硅晶圆市场的竞争格局，则离不开两大阵营：以MEMC为代表的美国厂商和以信越为代表的日本厂商。MEMC的发展与衰落也深刻反映着两大阵营势力的此消彼长。

在这一方面，美国具有先发优势，早在20世纪中期就抓住了电子行业发展的热潮，80年代前得以快速占领市场份额。MEMC一直作为技术领导者，早在1979年就供应了美国80%的FZ硅单晶市场，在80年代更是凭借遍布世界各地的产能布局成为全球龙头的硅晶圆供应商；而日本厂商在这时仍处于追随地位，技术落后于美国两代左右，后经奋力追赶反而后来居上，在300mm晶圆一役中击败美国成为行业龙头。

硅晶圆及其所属半导体行业属于典型的周期性行业，行业竞争者实力就在这一次次周期的震荡中此消彼长。以下就将从行业周期发展的角度，深度剖析美日厂商竞争地位相对变化，并试图探究其深层原因。

*数据来源：WSTS，中金公司研究部

注：半导体行业周期分析参考《中金：复盘半导体周期，对我们有何启示？》

https://mp.weixin.qq.com/s/qL1R6EmAOIve2vmSIY6G0Q

根据中金公司的研究，自1978年以来全球半导体经历了7轮大周期，目前正处于第8轮周期。8次峰值分别处于1980年、1984年、1988年、1995年、2000年、2004年、2010年与2021年前后；而7次低谷则处于1981年、1985年、1990年、1998年、2001年、2009年与2019年前后。优质公司往往在上行期内有更高的收益，并且在下行期间时有更小的回撤。且下行期是行业龙头得以凸显的关键时期。

20世纪50-60年代：硅晶圆行业起步，美商占据先发优势

硅晶圆行业于上世纪50年代起步，60年代尚处于前期成长阶段。在这一阶段，欧美电子产业初步发展，西屋、IBM、西门子这些电子巨头成为早期硅的生产厂商，随后一些化学公司加入阵营，构成了硅晶圆行业的早期市场格局。MEMC作为先入者，早在60年代就占据了美国硅晶圆市场80%的份额，为成为未来的行业领导者奠定基础；但在这一时期，依靠自身增长的MEMC生意起步仍比较缓慢。

而在50年代末60年代初，日本企业通过技术引进，也开始布局硅晶圆产业。如当今的硅晶圆龙头供应商信越化学便是从1960年进军硅晶圆行业，1967年成立信越半导体。但由于当时日本电子行业相关产业集群及供应链的发展落后于欧美，在这一时期仍处于竞争弱势。

20世纪70-80年代：行业分化，技术迭代，形成美日两大阵营

70年代以来，随着消费电子的兴起，硅晶圆行业迎来快速发展阶段。家用游戏机、录像机、个人电脑、CD相继问世，半导体市场空前扩大，也引发硅晶圆厂商的扩张热潮。

也是在这一时期MEMC开始了海外扩张，先后在美洲、亚洲、欧洲建立的8个生产基地构成了MEMC的全球生产网络；技术上MEMC则致力于扩大硅晶圆尺寸，直至1984年200mm晶圆面世前，晶圆尺寸经历了快速的迭代。

值得注意的是，上世纪60-80年代一直作为日本半导体产业的蓄力时期，相关产业链逐步完善，为90-00年代的厚积薄发奠定基础。

*数据来源：各公司官网，芯汇研究

其中，1971年日本通商产业省制定了赶超美国的半导体产业计划；1976年成立“超大规模集成电路技术研究组织”，获得了NEC、富士通、日立、东芝、松下等企业共计760亿日元的投资。伴随着日本半导体行业的崛起，美日半导体贸易摩擦也在加剧，从1977年至1996年持续了整整20年。尽管面临着不利的国际环境，日本厂商仍于80年代迅速崛起，至80年代中期达到与美国相等的市场份额，甚至此后一度实现反超，其中原因将在后文进行详细阐述。

而1978-1988年十年间美日在全球半导体市场的份额变化情况如下图所示。

*数据来源：SIA，芯汇研究

值得注意的是，对于80年代以来半导体行业的几次低谷，尤其1985年前后，美日晶圆厂商采取了完全不同的应对策略：对于硅片价格的下滑，日本厂商进一步采取低价竞争战略竞争市场份额；而美国厂商在此竞争压力下却显然处于被动地位，如MEMC从1985到1987年连续三年亏损，即使在盈利年度也一直维持较低的营利水平。这也是1989年孟山都集团下决心剥离MEMC的原因。

20世纪90年代-21世纪：日商崛起，美商震荡中衰落，中国厂商占据一席之地

90年代以来，日本硅晶圆产业迎来快速发展阶段。

*数据来源：日本海关，芯汇研究

观察1990年-2006年日本硅晶圆出口量数据就可以看出，90年代后日本硅晶圆出口量变化经历了两次飞跃：①第一次在1994年，200mm晶圆逐步成为主力晶圆，带来了出货量的大幅提升。但由于美国厂商在200mm晶圆领域凭借先发优势仍占据主导地位，日本优势不明显；②第二次飞跃在2001年之后，300mm晶圆量产，日本晶圆厂商利用这次发展窗口大力加强300mm晶圆产能建设。

以信越化学为例，早在1999年就决定在白河工厂投资建设300mm晶圆产能，2001年初即实现量产。当时正处于第五轮行业萧条期，同行业其他公司尚未反应过来，直至2002年底信越一直享受着300mm晶圆的独占利益。此后信越大举投资增加300mm晶圆产能，正赶上第六轮行业繁荣周期的红利期，为其不可撼动的龙头地位奠定基础。

除此之外，日商还在这一时期开始了大规模的并购历程。如信越化学1996年收购了澳大利亚的金属硅Simcoa公司；2006年收购三益半导体。SUMCO在2002年收购了三菱材料、住友金属工业的硅业务。这些收购整合了硅晶圆产线，也作为日商供应链控制的关键一环。

同时期的美国厂商则在进行艰难转型。MEMC于1989年被德国Degussa-Huels AG公司收购并与下属意大利子公司DNS合并后，正好迎来1990-1995年的第四轮繁荣周期，开始了新的发展历程；后于1995年在纽交所上市，1996年大幅扩产。但MEMC扩产后很快便迎来第四轮萧条周期，1997年亚洲金融危机，硅晶圆市场受到冲击。MEMC前期的巨额投资陷入低迷，再次负债累累，不得已被德国母公司转卖，2001年底被私募基金德州太平洋集团（TPG）收购。

而对于300mm晶圆产线的投资，MEMC甚至开始的更早。早在1997年，MEMC就在美国与日本工厂都投产了300mm产线，但由于1997年亚洲金融危机后需求急速下降，扩张后产能过剩的矛盾更加突出，MEMC的经营状况急转直下。

直至2001年底，MEMC被TPG收购后开启了重组计划，在2004年第六轮繁荣周期迎来短暂发展后，最终由于前期的不合理扩张而积重难返，在2008年金融危机后不可抑制的衰退下去，走向被兼并乃至破产的命运。

而此时大洋彼岸，一个位于中国台湾的新厂商正在快速崛起。环球晶圆（Global Wafers）自2011年成立起，凭借不断的收购兼并在世界硅晶圆市场快速占领一席之地，在2016年收购MEMC后更是成为全球第三大硅晶圆供应商。并且凭借前瞻性的战略眼光及优秀的营运能力，环球晶圆在接手了负债累累的MEMC后仅用四个月便扭亏为盈（收购时MEMC毛利仅为环球晶圆三分之一），全球硅晶圆市场也迎来新的竞争格局。但从其2020年对德国Siltronic的收购计划中就可以看出，环球晶圆并不止步于此，世界硅晶圆市场是否还将面临新的变局，则都是后话。

注：环球晶圆发家史可详见《硅晶圆供应商：环球晶圆Global Wafers概览》2022年 作者：张朦月

https://mp.weixin.qq.com/s/-QUic40_KQc5Hx7Efjoz-g

随着硅晶圆市场竞争的白热化，美日的硅晶圆供应商为抢占市场份额，都围绕产能扩张与收购兼并两条主线进行了不同尝试，但二者却呈现出截然不同的走向：日商后来居上，在竞争中确立了全球领先的龙头地位；美商却节节败退，最终没于尘烟。以信越和MEMC为例，可以主要得出以下三点差异：

首先，对于投资时点的选择：信越的投资具有反周期的特征，而MEMC却往往顺周期而行。信越的几次大规模投资都发生在行业萧条期，而在繁荣期到来时投资减少，从而在繁荣市场到来时能利用先发优势享受独占利益，并在行业由盛转衰时有效控制成本，迎接下一次繁荣周期的到来。信越2000年前后300mm产线的投资便是有效例证；而MEMC则恰恰相反，忽视了半导体相关行业周期性的本质，在行业兴盛时大举投资，又在衰退时资不抵债而被动大规模变卖资产，形成恶性循环。对于300mm产线的投资明明早于信越开始，随后便赶上行业下行周期而陷入被动地位。

其次，对于投资组合的选择：信越更注重对上游供应商的兼并，MEMC却呈现出四处开花的特征。在行业低迷周期的价格战中，日商多次凭借成本优势打败美商，MEMC甚至多次出现毛利亏损。作为成本控制的重要一环，信越凭借对上游原料、设备供应商的兼并保障了稳定高质量的供应及较好的良率，毛利率遥遥领先；MEMC则更侧重于收购同类硅片企业，甚至呈现出太阳能、风能、储能四处开花的特征，协同性的欠缺为长远竞争埋下隐患。

除此之外，日商将后发优势与先发优势巧妙结合，在300mm晶圆的关键时间节点反败为胜，扭转竞争格局。作为硅晶圆生产的后发者，日本起步落后于欧美，但通过技术引进这一捷径迅速布局半导体产线，不断缩小竞争差距；但对于300mm产能建设，日本则作为先发者迅速抢占市场份额，在美商缓慢转型时已成为最大的300mm晶圆生产国。

日商的后来居上离不开对行业周期的深刻洞见与对现金流的有效把控，经此长达半世纪的战役，美商逐渐退出硅晶圆市场，取而代之的是集中于下游芯片制造或IDM公司，而日本则专注于上游半导体材料领域。

（二）太阳能

太阳能作为MEMC的另一大业务板块，MEMC自2006年以来就一直在销售用于太阳能应用的硅片；

为进一步渗透太阳能发电市场，MEMC于2009年11月20日将北美最大的太阳能供应商SunEdison LLC收购为子公司，并在2013年自身更名为SunEdison Inc.（以下简称为SunEdison）。这次收购使得MEMC与原本作为其客户的太阳能发电企业具有了竞争关系，对于太阳能硅片的销售产生一定冲击。

2008年经济危机后，整体供给过剩的硅片市场遭受重大冲击，直至2013年太阳能硅片价格一直在持续下降。MEMC的应对策略则是尽量取消外部太阳能硅片销售，以减少其对于经营业绩的不良影响，但较高的成本问题一直没有得到解决。除此之外，已经负债累累的MEMC为了获得融资还在不断收购新的企业，此后2010年、2011年、2014年、2015年分别收购了Solaicx公司、Fotowatio Renewable Ventures (FRV)美国的项目开发业务、FirstWind公司以及SolarGrid Storage公司的能源储藏和光伏发电相关资产等，也是此时开始了YieldCo模式，资本市场的疯狂使得MEMC的债务滚雪球般越滚越大。

为专注于太阳能业务，2015年，SunEdison分拆其硅晶圆业务，将负责硅晶圆业务的公司改为SunEdison Semiconductor并独立上市，后因连续亏损在2016年12月被环球晶圆所收购。而SunEdison也由于债务过重在2017年末破产，代表了MEMC的彻底没落。

SunEdison发家于光伏行业上游的硅材料领域，在不断扩张的过程中，业务重心却逐渐集中于下游的新能源电站。对于技术门槛较低而竞争激烈的光伏行业，缺乏成本这一核心竞争力，却沉迷于资本市场的疯狂，为它的衰落埋下了伏笔。

参考资料：搜狐网《SunEdison：美国光伏巨头的生死之路》2018年

https://m.sohu.com/a/229837513_613225?_trans_=010004_pcwzy）

三、业务布局

截止被环球晶圆收购前，MEMC的硅晶圆业务已经建立了一个全球制造网络，目前由位于中国台湾、马来西亚、韩国、意大利、日本和美国的八个制造工厂组成。具体信息如下图所示。

*数据来源：MEMC年报，SEMI，环球晶圆官网

2016年后，这些生产基地均被环球晶圆所收购，并利用其大大丰富了其全球产能及销售网络。截止2022年中报，当前股权控制情况如下图所示。

*注：

① 标蓝部分为环球晶圆具有硅晶圆制造产能的子公司，环球晶圆详细收购历史可参考《硅晶圆供应商：环球晶圆Global Wafers概览》2022年

四、总结

MEMC从建立到发家，又从全球龙头的硅晶圆供应商逐渐走向衰落，其发展历程给我们以启示：

首先，硅晶圆作为高门槛行业，先发优势更为明显。作为先发者，应牢牢把握技术这一核心竞争力，建立竞争壁垒，并在技术更新换代时警惕后来者；而作为后发者，可利用技术引进或收购强势企业等方式缩小发展差距，并利用技术更新换代的关键时间节点抢占先发优势。

其次，由于半导体行业强周期性的特征，上游晶圆厂商面临较大的盈利压力，对于风险的深刻洞见及现金流的有效把控则至关重要。在进行投资及并购决策时应警惕周期变换，正确选择投资时间节点，并预留较为充足的风险现金流。

除此之外，当盈利空间减小，对于成本的把控则成为企业渡过低谷期的关键因素。通过纵向并购的方式完善供应链控制体系成为可选之策。