美国加州时间2022年10月25日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅片行业季度分析报告中指出:2022年第三季度全球硅片出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。

  

本文中引用的数据包括抛光硅晶片，如未经处理的测试和外延硅晶片，以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。

根据SEMI的预测，2025年全球8英寸晶圆厂月产能较2021年增长20%至超过700万片，其中中国8英寸产能以66%的增速领先全球其他地区；全球12英寸晶圆厂月产能2022-2025年将以10%的GAGR增长至约920万片，其中中国占比将从2021年的19%提高到2025年的23%。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。

   

 

新财富上榜分析师、天风证券潘暕研报指出，晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，硅片行业将持续景气。

国信证券胡剑研报认为，全球8英寸和12英寸晶圆厂产能继续增加，将推动对半导体硅片的需求。