晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装；另外，也有一些工艺和测试需要先把纯硅片衬底切割成小方片来使用。

UV膜与蓝膜的区别

晶圆在划片之前，会在晶圆的背面粘上一层膜，该层膜的作用是将芯片粘在膜上，可以保持晶粒在切割过程中的完整，减少切割过程中所产生的崩碎、位移和掉落等问题。

实际生产中，用于固定wafer和芯片的膜，一般使用UV膜或蓝膜。

UV膜：主要用于晶圆减薄工艺；

蓝膜：主要用于晶圆划片工艺；



图1、UV和蓝膜UV膜和蓝膜的特性

UV膜与蓝膜均具有粘性，粘性程度一般用粘性剥离度来表示，通常使用单位N/20 mm或者N/25 mm，1 N/20 mm的意义是测试条宽度为20mm，用180°的剥离角度从测试板上将其剥离的力是1N。

UV膜是将特殊配方的涂料涂布于PET薄膜基材表面，达到阻隔紫外光以及短波长可见光的效果，图2为通用的UV膜结构图。

一般UV膜有3层构成，其基层材质为聚乙烯氯化物，粘性层在中间，与粘性层相邻的为覆层（release film），部分UV膜型号没有该覆层。



图2、UV膜结构图

UV膜通常叫紫外线照射胶带，价格相对较高，未使用时有效期较短。分为高粘性、中粘性和低粘性三种。

高粘性的UV膜没有经过紫外线照射时粘性在5000mN/20mm ~ 12000mN/20mm，经过紫外线照射后，剥离黏度在1000mN/20mm以下；

低粘性的UV膜没有经过紫外线照射的剥离性黏度在1000mN/20mm左右，经过紫外线照射后，剥离黏度下降到100mN/20mm左右。

低粘性的UV膜经过紫外线照射后，wafer表面不会有残胶现象，晶粒容易取下。

UV膜有适当的扩张性，在减薄划片的过程中，水不会渗入晶粒和胶带之间。

蓝膜通常叫电子级胶带，价格较低，是一种蓝色的粘性度不变的膜，其粘性剥离度一般在100~3000mN/20mm，受温度的影响会产生残胶。相比之下，UV膜较蓝膜更为稳定、残胶更少。

UV膜与蓝膜相比，它的粘性剥离度可变性使得其优越性很大，主要作用为：用于wafer减薄过程中对wafer进行固定；wafer划切过程中，用于保护芯片，防止其脱落或崩边；用于wafer的翻转和运输，防止已经划好的芯片发生脱落。

规范化使用UV膜和蓝膜的各个参数，根据芯片所需要的加工工艺，选择合适的UV膜或者蓝膜，即可以节省成本，又可以加进芯片产业化发展。

刀片切割（Blade dicing or blade sawing）

切割时由于摩擦很大，所以要从各个方向连续喷洒DI水（去离子水）。而且，叶轮要附有金刚石颗粒，这样才可以更好地切片。

此时，切口（刀片厚度：凹槽的宽度）必须均匀，不得超过划片槽的宽度。很长一段时间，锯切一直是被最广泛使用的传统的切割方法，其最大的优点就是可以在短时间内切割大量的晶圆。

然而，如果切片的进给速度（Feeding Speed）大幅提高，小芯片边缘剥落的可能性就会变大。因此，应将叶轮的旋转次数控制在每分钟30000次左右。

刀片优化(Blade Optimization)

刀片在工艺优化中起主要的作用。除了尺寸，三个关键参数决定刀片特性：金刚石(磨料)尺寸、金刚石含量和粘结剂的类型。

结合物是各种金属和/或其中分布有金刚石磨料的基体。其它因素，诸如进给率和心轴速度，也可能影响刀片选择。